ASTMB265 टाइटेनियम प्लेट सतह दोष प्रतिक्रिया परत से कैसे निपटें

ASTMB265 टाइटेनियम प्लेट सतह प्रतिक्रिया परत टाइटेनियम वर्कपीस के भौतिक और रासायनिक गुणों को प्रभावित करने वाला मुख्य कारक है, प्रसंस्करण से पहले, सतह संदूषण परत और दोषपूर्ण परत को पूरी तरह से हटाना होगा। टाइटेनियम प्लेट और बार की सतह
भौतिक यांत्रिक चमकाने की प्रक्रिया:
1, सैंडब्लास्टिंग:
टाइटेनियम वायर कास्टिंग सैंडब्लास्टिंग उपचार के लिए आमतौर पर सफेद कोरन्डम स्प्रे का उपयोग करना बेहतर होता है, सैंडब्लास्टिंग दबाव गैर-कीमती धातुओं की तुलना में छोटा होता है, आमतौर पर नीचे 0.45MPa पर नियंत्रित किया जाता है। क्योंकि, स्प्रे का दबाव बहुत अधिक है
जब रेत के कण तीव्र चिंगारी उत्पन्न करने के लिए टाइटेनियम की सतह पर प्रभाव डालते हैं, तो ऊंचा तापमान टाइटेनियम की सतह के साथ प्रतिक्रिया कर सकता है, जिससे द्वितीयक प्रदूषण का निर्माण होता है, जिससे सतह की गुणवत्ता प्रभावित होती है। केवल कास्टिंग सतह को हटाने के लिए 15-30 सेकंड का समय
समय 15-30 सेकंड है, केवल कास्टिंग की सतह पर चिपचिपी रेत को हटाने के लिए, सतह की पापी परत और ऑक्सीकृत परत का हिस्सा हो सकता है। शेष सतह प्रतिक्रिया परत संरचना को जल्दी से हटाने के लिए रासायनिक अचार विधि का उपयोग करना उचित है।
2. अम्ल से धोना :
एसिड धुलाई सतह की प्रतिक्रिया परत को जल्दी और पूरी तरह से हटा सकती है, और सतह प्रदूषण के अन्य तत्वों का उत्पादन नहीं करेगी। HF-HCL सिस्टम और HF-HNO3 सिस्टम पिकलिंग सॉल्यूशन का उपयोग टाइटेनियम पिकलिंग के लिए किया जा सकता है, लेकिन HF-HCL सिस्टम पिकलिंग सॉल्यूशन का उपयोग टाइटेनियम पिकलिंग के लिए किया जा सकता है, लेकिन HF-HCL सिस्टम पिकलिंग सॉल्यूशन का उपयोग टाइटेनियम पिकलिंग के लिए किया जा सकता है।
एफ-एचसीएल प्रणाली अचार समाधान में बड़ी मात्रा में हाइड्रोजन अवशोषण होता है, जबकि एचएफ-एचएनओ 3 प्रणाली अचार समाधान में थोड़ी मात्रा में हाइड्रोजन अवशोषण होता है, हाइड्रोजन के अवशोषण को कम करने के लिए एचएनओ 3 की एकाग्रता को नियंत्रित किया जा सकता है, और सतह को चमकदार उपचार किया जा सकता है , आम तौर पर एचएफ
आम तौर पर, HF की सांद्रता लगभग 3%-5% होती है, और HNO3 की सांद्रता लगभग 15%-30% होती है।

सैंड ब्लास्टिंग के बाद एसिड वॉशिंग विधि द्वारा टाइटेनियम प्लेट और बार की सतह पर प्रतिक्रिया परत को पूरी तरह से हटाया जा सकता है।
भौतिक यांत्रिक पॉलिशिंग के अलावा टाइटेनियम प्लेट और टाइटेनियम बार सतह प्रतिक्रिया परत क्रमशः दो प्रकार की होती है: 1. रासायनिक पॉलिशिंग, 2. इलेक्ट्रोलाइटिक पॉलिशिंग।
1, रासायनिक चमकाने:
रेडॉक्स प्रतिक्रिया के रासायनिक माध्यम में धातु के माध्यम से रासायनिक पॉलिशिंग और लेवलिंग और पॉलिशिंग के उद्देश्य को प्राप्त करना। लाभ यह है कि रासायनिक पॉलिशिंग और धातु की कठोरता, पॉलिशिंग क्षेत्र और संरचना आकार
इसका लाभ यह है कि रासायनिक पॉलिशिंग और धातु की कठोरता, पॉलिशिंग क्षेत्र और संरचना आकार का कोई लेना-देना नहीं है, जहां पॉलिशिंग समाधान के संपर्क में आने वाले हिस्सों को विशेष जटिल उपकरणों के बिना पॉलिश किया जाता है, संचालित करने में आसान, टाइटेनियम डेन्चर ब्रैकेट की जटिल संरचना के लिए अधिक उपयुक्त है। पॉलिश करना। लेकिन रासायनिक चमकाने की प्रक्रिया
हालांकि, रासायनिक पॉलिशिंग प्रक्रिया मापदंडों को नियंत्रित करना अधिक कठिन है, डेन्चर की सटीकता को प्रभावित किए बिना डेन्चर की आवश्यकताओं का डेन्चर पर अच्छा पॉलिशिंग प्रभाव हो सकता है। बेहतर टाइटेनियम रासायनिक पॉलिशिंग समाधान HF और HNO3 एक निश्चित अनुपात में तैयार किया गया है।
एचएफ एक कम करने वाला एजेंट है, टाइटेनियम धातु को भंग कर सकता है, एक लेवलिंग प्रभाव खेल सकता है, की एकाग्रता<10%, HNO3 play an oxidizing role, to prevent excessive dissolution of titanium and hydrogen absorption, and at the same time can produce a bright effect. Titanium
पॉलिशिंग समाधान के लिए उच्च सांद्रता, कम तापमान, कम पॉलिशिंग समय (1 ~ 2 मिनट) की आवश्यकता होती है।
2, इलेक्ट्रोलाइटिक पॉलिशिंग:
इसे इलेक्ट्रोकेमिकल पॉलिशिंग या एनोडिक डिसॉल्यूशन पॉलिशिंग के रूप में भी जाना जाता है, टाइटेनियम मिश्र धातु ट्यूब की कम चालकता के कारण, ऑक्सीकरण गुण बेहद मजबूत होते हैं, जलीय अम्लीय इलेक्ट्रोलाइट जैसे HF-H3PO4, HF-H2 का उपयोग
टाइटेनियम पर SO4 इलेक्ट्रोलाइट को शायद ही पॉलिश किया जा सकता है, बाहरी वोल्टेज लगाने के बाद, टाइटेनियम एनोड तुरंत ऑक्सीकृत हो जाता है, और एनोड विघटन नहीं किया जा सकता है। हालाँकि, कम वोल्टेज पर निर्जल क्लोराइड इलेक्ट्रोलाइट का उपयोग।
हालांकि, कम वोल्टेज पर निर्जल क्लोराइड इलेक्ट्रोलाइट का उपयोग, टाइटेनियम का एक अच्छा पॉलिशिंग प्रभाव होता है, छोटे नमूनों को दर्पण पॉलिशिंग प्राप्त किया जा सकता है, लेकिन जटिल पुनर्स्थापनों के लिए अभी भी पूर्ण पॉलिशिंग के उद्देश्य को प्राप्त नहीं किया जा सकता है, शायद कैथोड के आकार को बदलकर और जुड़ा हुआ
शायद कैथोड के आकार को बदलने और कैथोड को जोड़ने की विधि इस समस्या को हल कर सकती है, जिस पर और शोध की आवश्यकता है।